Hochleistungs-Wasserkühlungs-10-W-405-nm-fasergekoppeltes Lasermodul für Direct-Imaging-Maschine

Hochleistungsfähiges fasergekoppeltes 10-W-405-nm-Lasermodul

Das wassergekühlte, fasergekoppelte 10-W-405-nm-Hochleistungslasermodul – eine hochmoderne Industrielösung, die für eine äußerst stabile Präzisionsbearbeitung mit hohem Durchsatz entwickelt wurde. Durch die Kombination der überlegenen Materialabsorption der violetten Wellenlänge von 405 nm, einer Dauerleistung von 10 W und einem effizienten Wasserkühlsystem liefert dieses Modul zuverlässige, gezielte Energie für anspruchsvolle Industrieanwendungen, die einen Dauerbetrieb rund um die Uhr erfordern.

Kernvorteile (zentriert auf Wasserkühlung)

1. Effiziente Wasserkühlung: Ultrastabiler Hochleistungsbetrieb

Spezielles Wasserkühlsystem und präzise Temperaturregelung (20 °C ~ 28 °C), die eine Laserdioden-Sperrschichttemperatur von ≤65 °C bei kontinuierlicher 10-W-Leistung gewährleisten.

Eliminiert thermische Drift und Leistungsabfall, die bei luftgekühlten Modulen häufig vorkommen, und unterstützt so eine unterbrechungsfreie Industrieproduktion (Laufzeit rund um die Uhr) ohne Leistungseinbußen.

2. 405 nm violette Wellenlänge: Präzisions- und Absorptionsoptimierung

Mit einer Wellenlänge von 405 nm (Toleranz ±5 nm) wird eine 3–8-mal höhere Absorption auf Fotolacken, Nichteisenmetallen (Kupfer, Aluminium) und UV-härtbaren Harzen im Vergleich zu IR-Lasern mit 1064 nm erreicht.

Ermöglicht eine Feinstrukturierung unter 10 μm für HDI-Leiterplatten und Mikrokomponenten und bietet gleichzeitig eine Materialdurchdringung von 50 μm bis 80 μm – was Präzision und Verarbeitungseffizienz in Einklang bringt.

3. 10 W hohe Leistung

Stabile CW-Leistung mit geringeren Leistungsschwankungen über 24 Stunden und liefert eine Energiedichte von ≥12.000 mW/cm² an der Faserspitze.

Reduziert die Verarbeitungszeit im Vergleich zu 3-W-Modulen (z. B. 1 mm dickes UV-Harz, das in ≤ 0,8 Sekunden aushärtet statt 4 Sekunden); unterstützt Hochgeschwindigkeitsproduktionslinien.

Schlüsselanwendungen

Industrielle Verarbeitung

• PCB Laser Direct Imaging (LDI): Feinstrukturierung für HDI-Platinen, IC-Substrate und flexible FPCs mit Linienbreiten unter 10 μm.

• UV-Härtung: Hochgeschwindigkeitshärtung von UV-Tinten, Klebstoffen und Schutzbeschichtungen in der Elektronik-/Automobilmontage.

• Mikrofabrikation: Präzisionsstrukturierung von Polymeren, Glas und dünnen Filmen für MEMS, Mikrofluidik und Halbleiterkomponenten.

Fortschrittliche Fertigung

• 3D-Druck: Hochleistungslichtquelle für großformatige SLA/DLP-3D-Drucker, die eine schnelle Aushärtung dicker Harzschichten (≥5 mm) mit komplizierten Details ermöglicht.

• Materialverarbeitung: Laserablation, Oberflächenmodifikation (hydrophile/hydrophobe Behandlung) und Metalldünnfilmabscheidung.

Wissenschaftliche Forschung

• Biomedizinische Forschung: Fluoreszenzanregung, Studien zur photodynamischen Therapie (PDT) und Zellbildgebung.

• Materialwissenschaft: Polymeralterungstests, Nanomaterialsynthese und laserinduzierte Abbauspektroskopie (LIBS).