High Power 405nm 80W UV Faser gekoppeltes Lasermodul für die direkte Bildgebung

Dieses 405-nm-UV-Faser-gekoppelte Lasermodul wurde entwickelt, um sich in industriellen Arbeitsabläufen mit hohen Einsätzen zu übertreffen.

Kernvorteile

Starke UV-Ausgang: 405nm Wellenlänge gepaart mit 80W-Leistung liefert eine scharfe Visualisierung von Mikrodetails und fördert effiziente photoaktive Reaktionen.

Modularzation: Das 405nm 80W -Faser -gekoppelte Lasermodul in integriertes Treiber und Software mit hoher Menge. Gewährleistet eine konsistente Strahlablieferung mit niedriger Verlust für unerschütterliche Leistung in erweiterten Industrieläufen.

Überlegene Strahleigenschaften: Das fasergekoppelte Lasermodul hat einige 105um Faser miteinander. Eine gleichmäßige Spotkontrolle und eine gleichmäßige Energieverteilung ermöglichen eine hochauflösende Bildgebung und eine präzise Materialwechselwirkung.

Build für Industriequalität: Das 405nm 80-W-Faser-gekoppelte Lasermodul mit Wasserkühlersystemen. Stand den harten Bedingungen wie Temperaturschwankungen und Vibrationen für langfristige Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen.

Schlüsselanwendungen

LDI (Laser Direct Imaging): Revolutioniert die Elektronikherstellung durch eine genaue Hochgeschwindigkeits-Schaltungsmusterübertragung auf PCBs mit Präzision auf Mikrometerebene.

Lithographie  (Lithographiesysteme): Macht der Definition von hoher Präzisionsmuster in der Halbleiterproduktion, entscheidend für die Herstellung fortschrittlicher Mikrochips mit komplizierten Designs.

Entwicklung und Exposition: Verarbeitet photosensitive Materialien mit außergewöhnlicher Schärfe und sorgt für eine genaue Detailretention bei der Herstellung von PhotoMask und Mikrodekription.

UV -Härtung: Ermöglicht eine schnelle, gleichmäßige Aushärtung von Klebstoffen, Beschichtungen und Tinten, wodurch die Produktionszyklen reduziert werden und gleichzeitig eine konsistente Materialverbindung und die Finish -Qualität gewährleistet werden.

Semiconductor & PCB-Inspektion: Erkennt winzige Defekte in Wafern, Chips und Schaltkreisen, wodurch die Streckungsraten bei der Herstellung von Elektronik mit hoher Wert verbessert werden.