4IN1 405 nm 415 nm 435 nm 375 nm Laser, insgesamt 40 W, fasergekoppeltes Lasermodul mit vier Wellenlängen für die Aushärtung von PCB-Masken

4IN1 40W Multiwellenlängen-fasergekoppeltes Lasermodul

Das fasergekoppelte Multiwellenlängen-Lasermodul 4IN1 40 W – eine hochmoderne integrierte Lösung, die ausschließlich für die Aushärtung von PCB-Masken (Lötmaske, Fotolack-Aushärtung) in der Elektronikfertigung mit hohen Stückzahlen entwickelt wurde. Durch die Kombination von vier UV-Violett-Wellenlängen (375 nm/405 nm/415 nm/435 nm) mit einer Gesamtausgangsleistung von 40 W und einer präzisen Faserkopplung liefert dieses Modul eine maßgeschneiderte Energieabsorption für verschiedene PCB-Maskenharze und gewährleistet so eine ultraschnelle Aushärtung, gleichmäßige Filmqualität und Kompatibilität mit starren PCBs, FPCs und HDI-Boards.

Kernvorteile für die Aushärtung von PCB-Masken

1. 4-in-1-Mehrwellenlängenoptimierung: Universelle Harzkompatibilität

• 375 nm UV-A: Passt sich an die Absorptionsspitzen von Lötmasken auf Epoxidbasis an und ermöglicht eine tiefe Aushärtung dicker Masken (≥50 μm) ohne thermische Verformung.

• 405 nm Violett: Optimiert für Fotolacke auf Acrylatbasis und feine HDI-Platinenmuster (Linienbreiten unter 10 μm) und gewährleistet eine scharfe Kantendefinition.

• 415 nm Violett-Blau: Verbessert die Aushärtungseffizienz von Hybridharzen (Epoxid-Acrylat-Mischungen) und reduziert die Sauerstoffinhibition für glattere Maskenoberflächen.

• 435 nm Blau-Violett: Verbessert die Haftung von niedrigviskosen Lötmasken auf Kupferleiterbahnen und minimiert Nadellöcher und Mikrorisse.

• Unabhängige Leistungssteuerung: Jede Wellenlänge unterstützt eine einstellbare Ausgangsleistung von 5 W–15 W (insgesamt 40 W), was eine individuelle Anpassung an bestimmte Harzformulierungen und Leiterplattendicken ermöglicht.

2. 40 W hohe Gesamtleistung: Steigern Sie den Produktionsdurchsatz

• Mit eingebauten Wasserkühlsystemen, stabile CW-Ausgabe mit ≤ ±2 % Leistungsschwankung pro Wellenlänge.

• Reduziert die Aushärtungszeit um 70 % im Vergleich zu 10-W-Modulen mit einer Wellenlänge (z. B. härtet eine 1,2 mm dicke PCB-Maske in ≤2 Sekunden gegenüber 6+ Sekunden aus).

• Unterstützt die Hochgeschwindigkeits-Inline-Produktion (bis zu 3 m/min Fördergeschwindigkeit) für die Massenfertigung von Leiterplatten, ohne die Gleichmäßigkeit der Aushärtung zu beeinträchtigen.

3. Präzisionsfasergekoppelte Lieferung: Gleichmäßige Aushärtung auf allen Leiterplattenoberflächen

• Ausgestattet mit Multimode-Silikatfaser in UV-Qualität (Kerndurchmesser 105, NA=0,22, Gesamtkopplungseffizienz ≥95 %).

• Der koaxiale Einzelfaserausgang aller vier Wellenlängen gewährleistet eine gleichmäßige Energieverteilung über große Leiterplattenflächen (bis zu 600 mm x 600 mm) und komplexe Geometrien (z. B. Blind Vias, Microvias).

• Anpassbare Faserlänge (1,5 m–5 m) mit SMA-905/FC-Industriestecker, Anpassung an Inline-Härtungsstationen, Roboterarme oder automatisierte Leiterplattenlinien.

Schlüsselanwendungen

• Hauptanwendung: Aushärtung der Lötmaske für starre Leiterplatten, flexible FPCs, HDI-Platinen, IC-Substrate und Leiterplatten für die Automobilelektronik.

• Harzkompatibilität: Lötmasken auf Epoxid-, Acrylat- und Hybridbasis (Epoxid-Acrylat); Flüssigfotolacke (LFR) und Trockenfilmfotolacke (DFR).

• Erweiterte Anwendungen: Aushärtung von konformen Beschichtungen für Leiterplattenbaugruppen, Aushärtung von Fotolacken für mikrofluidische Chips und hochpräzise Strukturierung elektronischer Komponenten.